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包覆金納米顆粒是指將金納米顆粒包裹在其他材料的外殼中，以形成復合材料。介孔二氧化硅包覆金納米顆粒是一種常見的包覆形式。介孔二氧化硅具有高表面積和大孔道結(jié)構，可作為載體將金納米顆粒固定在其表面或孔道內(nèi)，從而增強金納米顆粒的穩(wěn)定性和分散性。此外，介孔二氧化硅表面的官能團還可用于進一步修飾或功能化，以拓展復合材料的應用領域，如生物醫(yī)學、催化劑、傳感器等。
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